[发明专利]一种具有空腔结构的PCB板及其制作方法在审
| 申请号： | 201610008169.0 | 申请日： | 2016-01-01 |
| 公开（公告）号： | CN105636341A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王红飞;陈蓓;邱醒亚 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有空腔结构的PCB板及其制作方法，该PCB板包括第一覆铜板、第二覆铜板、粘结片基材和差分传输线，第一覆铜板包括第一光板，该第一光板的上端面和下端面分别设有第一覆铜层；第二覆铜板包括第二光板，该第二光板的下端面设有第二覆铜层；粘结片基材的上端面与第一光板下端面的第一覆铜层粘合，粘结片基材的下端面与第二光板的上端面粘合；粘结片基材形成中空腔体，差分传输线与第二光板的下端面固定，且该差分传输线位于中空腔体内。本发明可有效提供PCB信号传输信号，大大降低传输线的损耗，制作工艺简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 空腔 结构 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有空腔结构的PCB板，其特征在于，包括第一覆铜板、第二覆铜板、粘结片基材和差分传输线，所述第一覆铜板包括第一光板，该第一光板的上端面和下端面分别设有第一覆铜层；所述第二覆铜板包括第二光板，该第二光板的下端面设有第二覆铜层；所述粘结片基材的上端面与第一光板下端面的第一覆铜层粘合，粘结片基材的下端面与第二光板的上端面粘合；所述粘结片基材形成中空腔体，所述差分传输线与第二光板的下端面固定，且该差分传输线位于中空腔体内。
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