[发明专利]电子设备的冷却系统在审

专利信息
申请号: 201580084503.4 申请日: 2015-11-11
公开(公告)号: CN108475090A 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 齐藤元章 申请(专利权)人: 株式会社EXASCALER
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金成哲;王莉莉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 将电子设备浸渍在冷却液中进行直接冷却的冷却系统(400)包括:装入冷却液(C)的冷却槽(50);为了在冷却液(C)从冷却槽(50)漏出时承接漏出的冷却液(L)而配置在冷却槽(50)与地板面(32)之间的漏出承接部(21)。冷却槽(50)包括:固定于地板面(32)的下部构造(53);将电子设备浸渍在冷却液(C)中的上部构造(51);以及配置在下部构造(53)与上部构造(51)之间的隔震装置(55)。能够提供针对在地震灾害时等来自外部的较强的冲击、振动等而具有较高的耐性的冷却系统。
搜索关键词: 冷却液 冷却槽 电子设备 冷却系统 漏出 浸渍 上部构造 下部构造 地板面 地震灾害 隔震装置 直接冷却 承接部 配置 装入 承接 外部
【主权项】:
1.一种冷却系统,将电子设备浸渍在冷却液中进行直接冷却,其特征在于,包括:冷却槽,其装入冷却液;和漏出承接部,其为了在冷却液从上述冷却槽漏出时承接该漏出的冷却液而配置在上述冷却槽与地板面之间,上述冷却槽包括:下部构造,其固定于上述地板面;上部构造,其将上述电子设备浸渍在上述冷却液中;以及隔震装置,其配置在上述下部构造与上述上部构造之间。
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