[发明专利]晶片对准器有效
| 申请号： | 201580072362.4 | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107112264B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | A.C.博诺拉;J.格拉西亚诺 | 申请（专利权）人： | 布鲁克斯自动化公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 佘鹏;安文森 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶片对准器。一种半导体晶片输送装置包括：框架；输送臂，其可移动地安装到所述框架，并且具有可移动地安装到所述臂的至少一个末端执行器，使得所述至少一个末端执行器与所述臂作为一个单元相对于所述框架沿第一方向横向运动，并且相对于所述输送臂沿第二方向线性横向运动；以及边缘检测传感器，其安装到所述输送臂，使得所述边缘检测传感器与所述输送臂作为一个单元相对于所述框架移动，所述边缘检测传感器是实现由所述末端执行器同时支撑的每个晶片的边缘检测的共同传感器；其中，所述边缘检测传感器被配置成使得每个晶片的边缘检测通过所述输送臂上的每个末端执行器的沿所述第二方向的横向运动来实现，并与所述横向运动同时发生。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 对准 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片输送装置，包括：框架；输送臂，其可移动地安装到所述框架，并且具有可移动地安装到所述臂的至少一个末端执行器，使得所述至少一个末端执行器与所述臂作为一个单元相对于所述框架沿第一方向横向运动，并且相对于所述输送臂沿第二方向线性横向运动；以及边缘检测传感器，其安装到所述输送臂，使得所述边缘检测传感器与所述输送臂作为一个单元相对于所述框架移动，所述边缘检测传感器是实现由所述至少一个末端执行器同时支撑的多于一个晶片中的每个晶片的边缘检测的共同传感器；其中，所述边缘检测传感器被配置成使得每个晶片的边缘检测通过所述输送臂上的所述至少一个末端执行器中的每个末端执行器的沿所述第二方向的横向运动来实现，并与所述横向运动同时发生。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
