[发明专利]印刷电路板用基板、印刷电路板和制作印刷电路板用基板的方法有效
| 申请号： | 201580070789.0 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107113970B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 宫田和弘;冈田一诚;春日隆;冈良雄;奥田泰弘;朴辰珠;上田宏;三浦宏介 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;张芸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm(包括端点值)。优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层。导电墨优选地包含钛或钛离子。金属颗粒优选通过钛氧化还原法来获得，钛氧化还原法用于利用作为还原剂的三价钛离子的作用在水溶液中还原金属离子。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 用基板 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板用基板，包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在所述基膜的至少一个表面上，其中，至少所述导电层包含以分散的形式存在的钛。
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