[发明专利]模制电路模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201580067435.0 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107114005A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 三轮悟 | 申请（专利权）人： | 名幸电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 张丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提高具有金属制的屏蔽层的模制电路模块中的屏蔽层的电磁波的屏蔽能力，该屏蔽层覆盖包含填料的树脂层的表面。模制电路模块用第一树脂(400)覆盖搭载有电子部件的基板(100)而成。用包括由铜或者铁制成的第一金属覆盖层(610)和由镍制成的第二金属覆盖层(620)的屏蔽层(600)覆盖第一树脂(400)的表面。第一金属覆盖层(610)和第二金属覆盖层(620)都比5μm厚。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种模制电路模块的制造方法，其中，包括：第一覆盖过程，在其一个表面具有相互邻接的多个假想的划区，并且在所述一个表面的所述划区的各个划区安装有至少一个电子部件，使用作为树脂的第一树脂将具有接地用电极的基板的所述一个表面的整面与所述电子部件一起覆盖并固化；半切过程，将包括多个所述划区的边界线上的预定宽度的所述第一树脂和所述基板去除至所述基板的预定的厚度；屏蔽层形成过程，通过在所述第一树脂的表面、通过所述半切过程而露出的所述第一树脂的侧面、以及所述基板的侧面涂覆包含金属粉的浆料或者镀覆，形成作为与所述接地用电极导通的金属层的屏蔽层；以及全切过程，通过在所述划区的边界切断所述基板，割断所述各划区，从而得到基于所述划区的各个划区的多个模制电路模块，使所述屏蔽层包括由第一金属形成的第一金属覆盖层和由第二金属形成的第二金属覆盖层这两层，该第一金属是具有优良的屏蔽电场的特性的金属、是铜或者铁，该第二金属是具有优良的屏蔽磁场的特性的金属、是镍，形成为使所述第一金属覆盖层和所述第二金属覆盖层分别比5μm厚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于名幸电子有限公司，未经名幸电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580067435.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
