[发明专利]用于在半导体工艺中进行缺陷分类的系统和方法有效
申请号: | 201580065590.9 | 申请日: | 2015-12-02 |
公开(公告)号: | CN107408209B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 常炜;R·奥拉瓦里亚;K·拉奥 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | G06K9/46 | 分类号: | G06K9/46;G06K9/62;G06T7/00;G06N3/04;G06N3/08 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供用于在半导体工艺中进行缺陷分类的系统及方法。所述系统包含:通信线路,其经配置以从所述半导体工艺接收晶片的缺陷图像;及深度架构神经网络,其与所述通信线路进行电子通信。所述神经网络具有第一卷积神经元层,所述第一卷积神经元层经配置以对来自所述缺陷图像的像素与滤子进行卷积以产生第一特征图。所述神经网络还包含第一子取样层,所述第一子取样层经配置以减小所述第一特征图的大小及变化。提供用于基于所述特征图而确定缺陷分类的分类器。所述系统可包含多于一个卷积层及/或子取样层。一种方法包含使用例如卷积神经网络等深度架构神经网络从缺陷图像提取一或多个特征。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 工艺 进行 缺陷 分类 系统 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科磊股份有限公司,未经科磊股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580065590.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:乙基纤维素聚合物颗粒的粒度减小
- 下一篇:具有密封通道的压缩机