[发明专利]层叠体的制造方法

摘要

本发明提供用于制造耐热性(例如，焊锡耐热性)优异、能够形成小径的通孔的层叠体的方法。在基材上具备导体层和固化树脂层的层叠体的制造方法中，以带有支撑体的状态加热固化性树脂组合物层而进行固化，然后从支撑体侧对固化后的固化树脂层进行打孔而形成通孔，在剥离支撑体之后，再次进行加热，然后除去已形成的通孔内的树脂残渣，通过采用这样的工序，可以有效地解决在以带有支撑体的状态使固化性树脂组合物层热固化时而成为问题的耐热性问题。

主权项

层叠体的制造方法，其特征在于，具有下述的工序：第1工序，通过在支撑体上形成由热固化性树脂组合物构成的固化性树脂组合物层，获得带有支撑体的固化性树脂组合物层；第2工序，通过使前述带有支撑体的固化性树脂组合物层以固化性树脂组合物层形成面侧与基材层叠，获得由基材和带有支撑体的固化性树脂组合物层构成的带有支撑体的固化前复合体；第3工序，通过对前述复合体进行第1加热，使前述固化性树脂组合物层热固化，得到固化树脂层，由此获得由基材和带有支撑体的固化树脂层构成的带有支撑体的固化复合体；第4工序，通过从前述带有支撑体的固化复合体的前述支撑体侧进行打孔，在前述固化树脂层上形成通孔；第5工序，通过从前述带有支撑体的固化复合体上剥离前述支撑体，获得由基材和固化树脂层构成的固化复合体；第6工序，对前述固化复合体进行第2加热；第7工序，除去前述固化复合体的通孔内的树脂残渣；以及第8工序，在前述固化复合体的通孔的内壁面和前述固化树脂层上形成导体层，其中，利用无电镀、或无电镀与电镀的组合，通过将导体填充到前述通孔内，进行前述第8工序中的针对前述通孔的导体层的形成。