[发明专利]紫外线增稠型导热性硅脂组合物在审
| 申请号： | 201580061189.8 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107109065A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 岩田充弘 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/00;C08K5/00;C08L83/06;C09K5/00;C10M107/50;C10M125/26;C10M139/04;C10N20/02;C10N30/00;C10N40/00;C10N50/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供即使在初期为低粘度(容易涂布)形状维持性也高、固化后柔软(为低硬度)的单液型的紫外线增稠型导热性硅脂组合物。紫外线增稠型导热性硅脂组合物，其以下述成分作为必要成分(A)25℃的粘度为50～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷，(B)25℃的粘度为100mPa·s以下、在1分子中含有2～10个与硅原子键合的氢原子、含有至少1个经由亚烷基而与硅原子键合的烷氧基和/或环氧基、聚硅氧烷的聚合度为15以下、并且聚硅氧烷的骨架包含环状结构的液体有机氢聚硅氧烷，(C)光活性型铂络合物固化催化剂，(D)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外线 增稠型 导热性 组合 | ||
【主权项】：
紫外线增稠型导热性硅脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分：(A)25℃下的粘度为50～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下、在1分子中含有2～10个与硅原子键合的氢原子(Si‑H基)、含有至少1个经由亚烷基与硅原子键合的烷氧基和/或环氧基、聚硅氧烷的聚合度为15以下、并且聚硅氧烷的骨架包含环状结构的液体有机氢聚硅氧烷：{Si‑H基的个数}/{组合物中的烯基的个数}成为0.1～5.0的量，(C)选自三甲基(乙酰丙酮合)铂络合物、三甲基(2,4‑戊二酮合)铂络合物、三甲基(3,5‑庚二酮合)铂络合物、三甲基(乙酰乙酸甲酯)铂络合物、双(2,4‑戊二酮合)铂络合物、双(2,4‑己二酮合)铂络合物、双(2,4‑庚二酮合)铂络合物、双(3,5‑庚二酮合)铂络合物、双(1‑苯基‑1,3‑丁二酮合)铂络合物、双(1,3‑二苯基‑1,3‑丙二酮合)铂络合物、(1,5‑环辛二烯基)二甲基铂络合物、(1,5‑环辛二烯基)二苯基铂络合物、(1,5‑环辛二烯基)二丙基铂络合物、(2,5‑降冰片二烯)二甲基铂络合物、(2,5‑降冰片二烯)二苯基铂络合物、(环戊二烯基)二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)二乙基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)二苯基铂络合物、(甲基环辛‑1,5‑二烯基)二乙基铂络合物、(环戊二烯基)三甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙基二甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙酰基二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三己基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(二甲基苯基甲硅烷基环戊二烯基)三苯基铂络合物和(环戊二烯基)二甲基三甲基甲硅烷基甲基铂络合物中的光活性型铂络合物固化催化剂：有效量，和(D)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂：100～20,000质量份。
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