[发明专利]散热片材在审
申请号: | 201580057249.9 | 申请日: | 2015-06-23 |
公开(公告)号: | CN107078112A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 青木良隆 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;B32B9/00;B32B25/20;C08K3/22;C08K5/14;C08K5/5415;C08L83/05;C08L83/07;H01L23/36;H05K7/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 何杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供从发热性电子部件将热在面内方向和垂直方向上良好地传导后、吸收和扩散该热、从表面放射红外线的散热片材。散热片材,其具有将热辐射性硅橡胶片材、和使硅树脂浸渍于孔隙部或者使固化性有机硅组合物浸渍于孔隙部后使其固化的石墨片材在未设置粘接层的情况下层叠而成的、石墨片材层和热辐射性硅橡胶片材层。 | ||
搜索关键词: | 散热片 | ||
【主权项】:
具有石墨片材层和热辐射性硅橡胶片材层的散热片材,其是将热辐射性硅橡胶片材、和使硅树脂浸渍于孔隙部或者使固化性有机硅组合物浸渍于孔隙部后固化的石墨片材在未设置粘接层的情况下层叠而成。
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