[发明专利]印刷线路板用基材、印刷线路板以及印刷线路板用基材的制造方法

摘要

本发明解决的技术问题在于：提供了这样的印刷线路板用基材，该基材成本低并具有高剥离强度的金属层，并且可以制造的足够薄。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材设置有绝缘性基膜，以及层叠在该基膜的至少一个表面上的金属层。该基膜具有存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。该第10族中的过渡金属优选为镍或钯。存在第10族中的过渡金属的部分优选包括平均厚度为500nm并且延伸自与金属层的界面的区域。该第10族中的过渡金属也存在于该金属层中，并且上述区域中的该第10族中的过渡金属的含量优选高于该金属层中的第10族中的过渡金属的含量。通过EDX测定，上述区域中的第10族中的过渡金属的含量为1质量％以上。

主权项

1.一种印刷线路板用基材，包括：具有绝缘性的基膜；以及堆叠在所述基膜的至少一个表面上的金属层，所述基膜包括其中存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分，所述第10族中的过渡金属包括镍，其中所述金属层包括：第一导电层，其通过涂布和烘烤包含金属颗粒的导电性油墨而形成；以及第二导电层，其通过非电解镀覆而形成于所述第一导电层的与所述基膜所在表面相对的表面上，第一界面位于所述基膜与所述第一导电层之间，在将从所述第一界面延伸到所述第一导电层中与所述第一界面相距500nm的位置的区域、以及从所述第一界面延伸到所述基膜中与所述第一界面相距500nm的位置的区域称为近界面层的情况下，通过EDX定量测定镍含量，则所述近界面层的镍含量为1质量％至10质量％。