[发明专利]切削镶刀及切削工具以及切削加工物的制造方法有效
申请号: | 201580045478.9 | 申请日: | 2015-08-27 |
公开(公告)号: | CN106604798B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 大高刚;鬼塚朋大;川缘博 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23C5/20 | 分类号: | B23C5/20;B23B27/16;B23B27/22;B23C5/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供能够容易地从刀架取下并且抑制第三断屑槽部的磨损的发展的切削镶刀以及切削工具。切削镶刀(1)具有基体(10)和设置于基体(10)的表面的被覆层(11),且具有前刀面(2)、后刀面(4)以及设置于前刀面(2)与后刀面(4)的交叉棱线部的切削刃(5),前刀面(2)具有:中央部比外周部突出的约束面(7);以及与切削刃(5)相邻的断屑槽(9),断屑槽(9)具有:切削刃(5)侧的第一断屑槽部(12);中间的第二断屑槽部(13);以及与约束面(7)相邻的第三断屑槽部(14),约束面(7)不存在有被覆层(11)而使基体(10)露出,约束面(7)的表面的粗糙度曲线的偏态Rsk为‑1.50~‑0.50μm,第三断屑槽部(14)的Rsk为‑0.20μm以下,并且约束面(7)的表面的Rsk比第三断屑槽部(14)的Rsk小。 | ||
搜索关键词: | 切削 工具 以及 加工 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种切削镶刀,其具有基体以及设置于该基体的表面的被覆层,其中,该切削镶刀具有:前刀面、后刀面以及设置于所述前刀面与所述后刀面的交叉棱线部的切削刃,所述前刀面具有:中央部比外周部突出的约束面;以及与所述切削刃相邻的断屑槽,该断屑槽具有:所述切削刃侧的第一断屑槽部;中间的第二断屑槽部;以及与所述约束面相邻的第三断屑槽部,所述约束面不存在有所述被覆层而使所述基体露出,所述约束面的表面的粗糙度曲线的偏态Rsk为‑1.50~‑0.50μm,所述第三断屑槽部的粗糙度曲线的偏态Rsk为‑0.20μm以下,并且所述约束面的表面的所述偏态Rsk比所述第三断屑槽部的所述偏态Rsk小。
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