[发明专利]压接端子、连接构造体、压接端子的制造方法以及激光焊接方法有效

专利信息
申请号: 201580037267.0 申请日: 2015-08-21
公开(公告)号: CN106489219B 公开(公告)日: 2020-03-13
发明(设计)人: 儿岛伸弥;八木三郎;繁松孝 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
主分类号: H01R4/18 分类号: H01R4/18;H01R43/16
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在不降低压接端子的品质的情况下准确地进行重合部的焊接。压接端子(10)具有:压接部(12),其由导电性的基材形成为筒状,与电线压接接合;以及密封部(14、15、16、17),其形成于压接部的一端,对被压接接合于压接部的电线进行密封,密封部是将基材弯曲重合并从该重合部(13)的一端部到另一端部连续地接合而成的,接合轨迹的一个端部位于相对于密封部偏向与压接部相反一侧的位置。
搜索关键词: 端子 连接 构造 制造 方法 以及 激光 焊接
【主权项】:
一种压接端子,其特征在于,该压接端子具有:压接部,其由导电性的基材形成为筒状,与电线压接接合;以及密封部,其形成于所述压接部的一端,对被压接接合于所述压接部的电线进行密封,所述密封部是将所述基材弯曲重合并从其重合部的一端部到另一端部连续地接合而成的,接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。
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