[发明专利]气体阻隔性膜的制造方法、气体阻隔性膜、电子器件的制造方法及电子器件在审

专利信息
申请号: 201580025553.5 申请日: 2015-05-20
公开(公告)号: CN106457785A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 奥山真人 申请(专利权)人: 柯尼卡美能达株式会社
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00;B05D3/00;B05D7/04;B32B38/18;H01L51/50;H05B33/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 张涛
地址: 暂无信息 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题在于,提供一种使用含有环烯烃聚合物或环烯烃共聚物的膜基材,制造对该膜基材的断裂或皲裂的产生进行抑制气体阻隔性膜的方法。该气体阻隔性膜的制造方法为在含有环烯烃聚合物或环烯烃共聚物的膜基材(2)上依次设置透明硬涂层(3)及气体阻隔层(5)的制造方法,其特征在于,包括如下工序:在设置透明硬涂层(3)之前,在设置膜基材(2)的与透明硬涂层(3)的表面相反一侧的表面上,设置保护层压部件(9)的工序;对含有膜基材(2)及保护层压部件(9)的叠层体的宽度方向的端部进行裁切,并使膜基材(2)的宽度方向的尺寸和保护层压部件(9)的宽度方向的尺寸相同的工序。
搜索关键词: 气体 阻隔 制造 方法 电子器件
【主权项】:
一种气体阻隔性膜的制造方法,其中,所述气体阻隔性膜包括:含有环烯烃聚合物或环烯烃共聚物的膜基材、以及依次设置于所述膜基材上的透明硬涂层及气体阻隔层,所述气体阻隔性膜的制造方法包括如下工序:在设置所述透明硬涂层之前,在所述膜基材的与设置有所述透明硬涂层的表面相反一侧的表面上,设置保护层压部件的工序;对包含所述膜基材及所述保护层压部件的叠层体的宽度方向的端部进行裁切,并使所述膜基材的宽度方向的尺寸与所述保护层压部件的宽度方向的尺寸相同的工序。
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