[发明专利]用于小面积数字SOC的自适应标准单元架构和布局技术在审

专利信息
申请号: 201580019576.5 申请日: 2015-03-16
公开(公告)号: CN106165097A 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: J·M·沙阿;K·麦迪赛蒂;V·兰加纳;A·达塔 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/118;H01L23/528
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈炜
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种标准单元CMOS器件包括跨标准单元延伸的第一电源轨(104)。第一电源轨连接到第一电压或小于第一电压的第二电压中的一个电压。该器件进一步包括跨标准单元延伸的第二电源轨(118)。第二电源轨连接到第一电压或第二电压中的另一个电压。第二电源轨包括M2层互连和连接到M1层互连的M1层互连集合。该器件进一步包括在第一电源轨与第二电源轨之间并由第一电源轨和第二电源轨供电的CMOS晶体管器件集合。该器件进一步包括在第二电源轨下方并且与第二电源轨正交地延伸的M1层互连(124)。M1层互连耦合到CMOS晶体管器件集合。
搜索关键词: 用于 面积 数字 soc 自适应 标准 单元 架构 布局 技术
【主权项】:
一种标准单元互补金属氧化物半导体(CMOS)器件,包括:第一电源轨,所述第一电源轨跨所述标准单元延伸,所述第一电源轨连接到第一电压或小于所述第一电压的第二电压中的一个电压;第二电源轨,所述第二电源轨跨所述标准单元延伸,所述第二电源轨连接到所述第一电压或所述第二电压中的另一个电压,所述第二电源轨包括金属x层互连和连接到所述金属x层互连的金属x‑1层互连集合;CMOS晶体管器件集合,所述CMOS晶体管器件集合在所述第一电源轨与所述第二电源轨之间并且由所述第一电源轨和所述第二电源轨供电;以及x‑1层互连,所述x‑1层互连在所述第二电源轨下方并且与所述第二电源轨正交地延伸,所述x‑1层互连耦合到所述CMOS晶体管器件集合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580019576.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top