[发明专利]用于小面积数字SOC的自适应标准单元架构和布局技术在审
申请号: | 201580019576.5 | 申请日: | 2015-03-16 |
公开(公告)号: | CN106165097A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | J·M·沙阿;K·麦迪赛蒂;V·兰加纳;A·达塔 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/118;H01L23/528 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈炜 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种标准单元CMOS器件包括跨标准单元延伸的第一电源轨(104)。第一电源轨连接到第一电压或小于第一电压的第二电压中的一个电压。该器件进一步包括跨标准单元延伸的第二电源轨(118)。第二电源轨连接到第一电压或第二电压中的另一个电压。第二电源轨包括M2层互连和连接到M1层互连的M1层互连集合。该器件进一步包括在第一电源轨与第二电源轨之间并由第一电源轨和第二电源轨供电的CMOS晶体管器件集合。该器件进一步包括在第二电源轨下方并且与第二电源轨正交地延伸的M1层互连(124)。M1层互连耦合到CMOS晶体管器件集合。 | ||
搜索关键词: | 用于 面积 数字 soc 自适应 标准 单元 架构 布局 技术 | ||
【主权项】:
一种标准单元互补金属氧化物半导体(CMOS)器件,包括:第一电源轨,所述第一电源轨跨所述标准单元延伸,所述第一电源轨连接到第一电压或小于所述第一电压的第二电压中的一个电压;第二电源轨,所述第二电源轨跨所述标准单元延伸,所述第二电源轨连接到所述第一电压或所述第二电压中的另一个电压,所述第二电源轨包括金属x层互连和连接到所述金属x层互连的金属x‑1层互连集合;CMOS晶体管器件集合,所述CMOS晶体管器件集合在所述第一电源轨与所述第二电源轨之间并且由所述第一电源轨和所述第二电源轨供电;以及x‑1层互连,所述x‑1层互连在所述第二电源轨下方并且与所述第二电源轨正交地延伸,所述x‑1层互连耦合到所述CMOS晶体管器件集合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的