[发明专利]压力传感器芯片有效
| 申请号： | 201580016809.6 | 申请日： | 2015-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN106133494B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 德田智久 | 申请（专利权）人： | 阿自倍尔株式会社 |
| 主分类号： | G01L13/02 | 分类号： | G01L13/02;G01L15/00;G01L19/06 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都千代田*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明的压力传感器芯片中，以包围低压差压用隔膜(1)的周围的方式设置圆环状的隔膜作为高压差压用隔膜(2)。将向低压差压用隔膜(1)的一面的测定压力(Pa)分支传导到高压差压用隔膜(2)的一面，将向低压差压用隔膜(1)的另一面的测定压力(Pb)分支传导到高压差压用隔膜(2)的另一面。由此，能够实现差压的测定量程多样化。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器芯片，其特征在于，具备：基板；第1种传感器隔膜，其形成于所述基板的中央部，并输出与在一面和另一面受到的压力差相应的信号；第2种传感器隔膜，其在所述基板上与所述第1种传感器隔膜间隔开地形成，并输出与在一面和另一面受到的压力差相应的信号；第1保持构件和第2保持构件，其以夹着所述第2种传感器隔膜相对的方式，接合到所述基板的一面和另一面；第1导压孔，其设置于所述第1保持构件，并将第1测定压力传导到所述第1种传感器隔膜的一面；第2导压孔，其设置于所述第2保持构件，并将第2测定压力传导到所述第1种传感器隔膜的另一面；第1凹部，其设置于所述第1保持构件，并阻止对所述第1种传感器隔膜施加过大压力时的该第1种传感器隔膜的过度的位移；第2凹部，其设置于所述第2保持构件，并阻止对所述第1种传感器隔膜施加过大压力时的该第1种传感器隔膜的过度的位移；第1室，其作为与所述第2种传感器隔膜的一面相对的空间而设置于所述第1保持构件的周缘部，并被传导向所述第1种传感器隔膜的一面的第1测定压力和向另一面的第2测定压力中的某一压力；以及第2室，其作为与所述第2种传感器隔膜的另一面相对的空间而设置于所述第2保持构件的周缘部，并被传导向所述第1种传感器隔膜的一面的第1测定压力和向另一面的第2测定压力中的另一压力。
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