[发明专利]导电粒子、导电性粘接剂、连接体的制造方法、电子部件的连接方法及连接体在审
| 申请号： | 201580016482.2 | 申请日： | 2015-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN106133846A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 深谷达朗 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;B32B15/08;C09J9/02;C09J11/00;C09J201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电粒子，其具备：核心粒子(10)；第二金属层(12)，其覆盖核心粒子(10)；微粒(13)，其配置于第二金属层(12)；以及第一金属层(11)，其一并覆盖第二金属层(12)和微粒(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 导电性 粘接剂 连接 制造 方法 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种导电粒子，其具备：核心粒子；第二金属层，其覆盖所述核心粒子；微粒，其配置于所述第二金属层；以及第一金属层，其一并覆盖所述第二金属层和所述微粒。
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