[发明专利]透明材料和不透明材料的激光焊接有效
| 申请号： | 201580015779.7 | 申请日： | 2015-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN106102985B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | L·M·艾姆斯;M·M·李 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | B23K26/324 | 分类号： | B23K26/324;B29C65/16;B23K101/36 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了电子设备中的透明材料的焊接。电子设备(100)可包括具有穿过壳体(102)的一部分形成的至少一个孔的壳体(102)。该电子设备(100)还可包括被定位在穿过壳体的一部分形成的孔内的部件(104)。该部件(104)可被激光焊接至穿过壳体形成的孔。此外，该部件(104)可包含透明材料。用于将部件固定在电子设备(100)内的方法可包括提供包括至少一个孔的电子设备壳体，并且将部件(104)定位在穿过壳体形成的孔内。被定位在孔内的部件(104)可包含透明材料。该方法还可包括将部件(104)焊接到电子设备壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 材料 不透明 激光 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，包括：具有第一融化温度的壳体，所述壳体包括：外部表面；与所述外部表面相对的内部表面；以及在所述外部表面和所述内部表面之间延伸并限定孔的壳体侧壁；和被定位在所述孔内并具有比所述第一融化温度高的第二融化温度并限定具有至少一个表面缺陷的窗口侧壁的窗口；和在所述窗口侧壁和所述壳体侧壁之间形成的激光焊缝，其中所述激光焊缝包括填充所述窗口的至少一个表面缺陷的部分壳体。
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