[实用新型]一种电润湿器件有效
| 申请号： | 201521104094.3 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN205301702U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 吴昊;李发宏;周蕤;罗伯特·安德鲁·海耶斯;周国富 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究院 |
| 主分类号： | G02B26/00 | 分类号： | G02B26/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 510631 广东省广州市大学城*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电润湿器件，所述的器件包括上基板、下基板和封装胶框，上基板和下基板通过封装胶框密封闭合，形成的空腔内填充有封装液体；所述下基板包括基板，基板上设有疏水层，疏水层表面设置有像素墙，所述疏水层表面还设有疏水贴合层，下基板通过疏水贴合层与封装胶框粘合；所述疏水贴合层覆盖并填充于像素区域边缘的光刻胶框及像素格内，覆盖住疏水层形变区域，高于像素墙。本实用新型的电润湿器件通过在显示区域边缘部分的热处理后的疏水层之上设置疏水贴合层，覆盖住在高温热处理过程中发生形变而薄化或撕裂的疏水层区域，避免了器件边缘击穿的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 润湿 器件 | ||
【主权项】：
一种电润湿器件，包括上基板、下基板和封装胶框，上基板和下基板通过封装胶框密封闭合，形成的空腔内填充有封装液体；所述下基板包括基板，基板上设有疏水层，疏水层表面设置有像素墙，其特征在于，所述疏水层表面还设有疏水贴合层，下基板通过疏水贴合层与封装胶框粘合；所述疏水贴合层覆盖并填充于像素区域边缘的光刻胶框及像素格内，高于像素墙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究院，未经华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521104094.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
