[实用新型]超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板有效
| 申请号： | 201520944657.3 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN205196080U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈斌 | 申请（专利权）人： | 悦虎电路（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215124 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板，具有第一PP层、第二PP层、第三PP层、第四芯板层、第五PP层、第六芯板层、第七PP层、第八PP层、第九PP层、第十外膜层，所述第三PP层、第四芯板层、第五PP层、第六芯板层、第七PP层、第八PP层经压合形成第一压合层，所述第二PP层、第一压合层、第九PP层经压合形成第二压合层，所述第一PP层、第二压合层、第十外膜层经压合形成第三压合层。本实用新型的较多层的芯板和PP板，通过多次压合，先压合较内的层，再将较外的层与之压合，芯板所选厚度较薄，实现层数高、厚度超薄的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 高密度 任意 互连 hdi 电路板 | ||
【主权项】：
一种超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板，其特征在于：具有第一PP层、第二PP层、第三PP层、第四芯板层、第五PP层、第六芯板层、第七PP层、第八PP层、第九PP层、第十外膜层，所述第三PP层、第四芯板层、第五PP层、第六芯板层、第七PP层、第八PP层经压合形成第一压合层，所述第二PP层、第一压合层、第九PP层经压合形成第二压合层，所述第一PP层、第二压合层、第十外膜层经压合形成第三压合层。
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