[实用新型]一种压力传感器芯片有效
| 申请号： | 201520912994.4 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN205120297U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张廷凯 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;黄锦阳 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种压力传感器芯片，其中包括基座、压敏单元、悬臂梁以及引线组件。所述基座具有镂空，所述压敏单元设置在所述基座的镂空处。所述悬臂梁以倾斜于镂空边缘的形式和/或以自身具有曲折结构的形式从所述基座向镂空处延伸，并与所述压敏单元连接，使所述压敏单元悬于所述基座的镂空处。所述引线组件与所述压敏单元连接。本实用新型的技术效果在于，压敏单元不会受到机械应力的影响产生变形和破损，性能得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 芯片 | ||
【主权项】：
一种压力传感器芯片，其特征在于，包括：基座(1)，所述基座(1)具有镂空；压敏单元(2)，所述压敏单元(2)设置在所述基座(1)的镂空处；悬臂梁(3)，所述悬臂梁(3)以倾斜于镂空边缘的形式和/或以自身具有曲折结构的形式从所述基座(1)向镂空处延伸，所述悬臂梁与所述压敏单元(2)连接，使所述压敏单元(2)悬于所述基座(1)的镂空处；引线组件，所述引线组件与所述压敏单元(2)连接。
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