[实用新型]一种SMIF激光传感器检测及调整辅助工具有效
| 申请号： | 201520567069.2 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN204809194U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 苏陶炯 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种SMIF激光传感器检测及调整辅助工具，包括：基座，所述基座上设有激光照射靶柱；所述激光照射靶柱上设有靶心通孔，所述靶心通孔的中心位置与SMIF上设置的激光传感器的激光接收中心位置相对应。实用新型的辅助工具可以用于检测SMIF激光传感器的位置是否正确，并有效地帮助SMIF激光传感器位置的调整（通过调整分光镜及反射镜的位置间接调整），对于工厂内数量巨大的SMIF来说，既节省了调整时间，又节省了人力，同时可以保护操作人员的眼睛，避免操作人员眼睛被激光照射的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smif 激光 传感器 检测 调整 辅助工具 | ||
【主权项】：
一种SMIF激光传感器检测及调整辅助工具，其特征在于，包括：基座，所述基座上设有激光照射靶柱；所述激光照射靶柱上设有靶心通孔，所述靶心通孔的中心位置与SMIF上设置的激光传感器的激光接收中心位置相对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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