[实用新型]可回流焊的正温度系数电路保护器件

摘要

本实用新型提供了一种可回流焊的正温度系数电路保护器件，其包括：导电的片状上端子，其由第一芯片结合部、第一电路结合部和它们之间的连接部组成，其中第一芯片结合部具有第一平面轮廓；导电的片状下端子，其包括具有第二平面轮廓的第二芯片结合部；夹在片状上端子和片状下端子之间并且通过焊锡分别与第一芯片结合部的下表面及第二芯片结合部的上表面结合的正温度系数芯片，其具有第三平面轮廓，其中：第一平面轮廓和第二平面轮廓在第三平面轮廓的内部，并且第三平面轮廓具有未被第一平面轮廓和/或第二平面轮廓覆盖的部分，以允许所述正温度系数芯片具有自由热膨胀空间。该器件可以减小在保护状态下器件内部导致器件失效的由高温热膨胀引起的应力。

主权项

一种正温度系数电路保护器件，所述正温度系数电路保护器件包括：导电的片状上端子，所述片状上端子由第一芯片结合部、第一电路结合部和它们之间的连接部组成，其中所述第一芯片结合部具有第一平面轮廓；导电的片状下端子，所述片状下端子包括第二芯片结合部，其中所述第二芯片结合部具有第二平面轮廓；夹在所述片状上端子和片状下端子之间并且通过焊锡分别与所述第一芯片结合部的下表面及所述第二芯片结合部的上表面结合的正温度系数芯片，所述正温度系数芯片具有第三平面轮廓，其特征在于：所述第一平面轮廓和第二平面轮廓在所述第三平面轮廓的内部，并且所述第三平面轮廓具有未被所述第一平面轮廓和/或第二平面轮廓覆盖的部分，以允许所述正温度系数芯片具有自由热膨胀空间。