[实用新型]基于倒装焊接的LED光源和LED灯丝有效
| 申请号： | 201520296900.5 | 申请日： | 2015-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN204596777U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L33/48;H05B33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518105 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于倒装焊接的LED光源和LED灯丝，在基板的上侧面上设置有焊料层，所述焊料层上设置有蓝光倒装芯片，所述蓝光倒装芯片上包裹有荧光胶体，所述基板的下侧面上设置有镀层焊盘。本实用新型采用了倒装焊接工艺技术将蓝光倒装芯片焊接在基板上，可以免打金线，提升焊线良率，从而减小蓝光芯片的发出光的损失，提升光效，并且使用倒闭焊接技术使封装后的灯丝能在360度圆周内的发光强度更均匀，发光角度更大，实现了高亮度、高可靠性、高功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 倒装 焊接 led 光源 灯丝 | ||
【主权项】：
一种基于倒装焊接的LED光源，包括基板，其特征在于，所述基板的上侧面上设置有第一镀层焊盘，所述第一镀层焊盘上设置有焊料层，所述焊料层上设置有蓝光倒装芯片，所述蓝光倒装芯片上包裹有荧光胶体，所述基板的下侧面上设置有第二镀层焊盘。
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