[实用新型]一种半导体致冷件焊接机有效
| 申请号： | 201520274902.4 | 申请日： | 2015-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN204565437U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平;王东胜;惠小青;辛世明;田红丽 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及致冷件生产技术领域的设备，名称是一种半导体致冷件焊接机，包括机架，在机架上有第一气缸联动的焊接头，在焊接头的下面有传送装置，在焊接头后面的机架上安装有第二气缸，所述的第二气缸下面有冷却传导座；在机架上，第一气缸和第二气缸两侧各安装有一个滑道，在这两个滑道上分别安装有第三气缸，第三气缸经控制装置连接液压缸，还有动力装置连接第三气缸，第三气缸在动力装置的作用下沿滑道移动可以在焊接头的两侧和冷却传导座的两侧之间运行；它还包括一个抵挡盘，具有可以使致冷件在短时间内在降低温度、并保持一定的压力下有一个稳固的过程，以提高焊接质量的优点，还具有减少能源浪费、保证生产效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 致冷 焊接 | ||
【主权项】：
一种半导体致冷件焊接机，包括机架，在机架上有第一气缸联动的焊接头，第一气缸经控制装置连接液压缸，所述的焊接头上有加热装置，在焊接头的下面有传送装置，传送装置下面有托板；其特征是：在焊接头后面的机架上安装有第二气缸，第二气缸经控制装置连接液压缸，所述的第二气缸下面有冷却传导座，冷却传递座内部有循环管，循环管接冷却液；在机架上，第一气缸和第二气缸两侧各安装有一个滑道，在这两个滑道上分别安装有第三气缸，第三气缸经控制装置连接液压缸，还有动力装置连接第三气缸，第三气缸在动力装置的作用下沿滑道移动可以在焊接头的两侧和冷却传导座的两侧之间运行；它还包括一个抵挡盘，所述的抵挡盘是一个高强钢制成的片体，抵挡盘上面具有配合焊接头、两个第三气缸下压的结构，抵挡盘下面的中间具有配合致冷件焊接后上面的结构，抵挡盘下面的两侧是翘起的结构。
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