[实用新型]一种用于硅片清洗机的热交换装置有效
| 申请号： | 201520172721.0 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN204464248U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 曾艳辉;严柏林;刘裕通;史珺峰;谢贤清 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 陆金星 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于硅片清洗机的热交换装置，包括冷凝水储存箱，冷凝水储存箱上设有进水管和出水管；冷凝水储存箱内设有冷凝盘管，冷凝盘管的一端与酸碱液输入管连通，另一端与酸碱液输出管连通。本实用新型利用冷凝水储存箱走冷凝水，而在冷凝水储存箱内的冷凝盘管走待处理的酸碱液的，使冷凝水可以在外围全面覆盖冷凝盘管，因此冷却效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 清洗 热交换 装置 | ||
【主权项】：
一种用于硅片清洗机的热交换装置，其特征在于：包括冷凝水储存箱(1)，冷凝水储存箱上设有进水管(2)和出水管(3)；冷凝水储存箱内设有冷凝盘管(4)，冷凝盘管的一端与酸碱液输入管(5)连通，另一端与酸碱液输出管(6)连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
