[实用新型]一种新型的封装检测系统有效
| 申请号： | 201520160662.5 | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN204694799U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 游飞;张臻丙;黄贵平;黄广亮 | 申请（专利权）人： | 深圳康姆科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型的封装检测系统，包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组；显示模组、电源模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与MCU相连；DAC VI源产生模组集成有D/A转换器和放大电路；DAC VI源产生模组为被测芯片提供测试用的激励电压或偏置电流；ADC量测模组集成有A/D转换器，用于检测被测芯片某一管脚处的电压值；继电器控制模组基于继电器的开关切换以实现DAC VI源产生模组和ADC量测模组与被测芯片的某一管脚对接。该新型的封装检测系统易于实施，且能实现自动化检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 检测 系统 | ||
【主权项】：
一种新型的封装检测系统，其特征在于，包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组；显示模组、电源模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与MCU相连；DAC VI源产生模组集成有D/A转换器和放大电路；DAC VI源产生模组为被测芯片提供测试用的激励电压或偏置电流；ADC量测模组集成有A/D转换器，用于检测被测芯片某一管脚处的电压值；继电器控制模组基于继电器的开关切换以实现DAC VI源产生模组和ADC量测模组与被测芯片的某一管脚对接。
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