[实用新型]直接接受交流电的发光二极管封装元件

摘要

一种直接接受交流电的发光二极管封装元件，包含一基板、多个发光二极管芯片、一桥式整流单元、一限流单元与一封装单元。基板具有一置晶区及一环绕置晶区的周边区。发光二极管芯片位于置晶区上，且电性连接基板。桥式整流单元与限流单元至少一者透过表面粘着技术的方式设置于周边区上。封装单元覆盖置晶区，并固定发光二极管芯片于基板上。如此，本实用新型大大提升了桥式整流单元与限流单元至少一者的工作稳定度，进而提高了与交流电源连接的电连接品质。

主权项

一种直接接受交流电的发光二极管封装元件，其特征在于，包含：一基板，用以电性连接一交流电源，该基板的一面具有一第一置晶区以及一环绕该第一置晶区的周边区；多个发光二极管芯片，位于该第一置晶区上，电性连接该基板；至少一桥式整流单元，电性连接该基板，用以将该交流电源的交流电转换成直流电；至少一限流单元，电性连接该基板、该桥式整流单元与所述发光二极管芯片，用以控制提供给所述发光二极管芯片使用的直流电电量，其中该桥式整流单元与该限流单元至少一者透过表面粘着技术的方式设置于该周边区上；以及一封装单元，包含一第一封装胶体，该第一封装胶体覆盖该第一置晶区，并固定所述发光二极管芯片于该基板上。