[实用新型]新型柔性线路板有效
| 申请号： | 201520146256.3 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN204578883U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 江克明;张宇;邓凯;曾勇;张洪;周祖勇 | 申请（专利权）人： | 广州金鹏源康精密电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 梁永宏;黄玉珏 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及新型柔性线路板，该新型柔性线路板上开设有第一通孔和第二通孔，其包括电路板体及电子元件；该电路板体包括基板、设置在基板顶面的电路层、设置在基板底面的第一加强板及设置在所述电路层顶面的第二加强板；所述第一通孔依次贯穿第二加强板、电路层、基板及第二加强板，基板开设有第二通孔，该第二通孔贯穿基板前侧面和后侧面；第一通孔内填充有导热硅胶，导热硅胶与第二通孔连接，所述第一加强板上设置有外凸的凸起及通孔；在凸起部位形成有用于容纳电子元件的凹形孔；所述通孔用于供电子元件穿过；所述电子元件与电路层固接。本实用新型所述新型柔性线路板散热效果好，且强度大。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
新型柔性线路板，其特征在于，该新型柔性线路板上开设有第一通孔和第二通孔，其包括电路板体及电子元件；该电路板体包括基板、设置在基板顶面的电路层、设置在基板底面的第一加强板及设置在所述电路层顶面的第二加强板；所述第一通孔依次贯穿第二加强板、电路层、基板及第二加强板，基板开设有第二通孔，该第二通孔贯穿基板前侧面和后侧面；第一通孔内填充有导热硅胶，导热硅胶与第二通孔连接，所述第一加强板上设置有外凸的凸起及通孔；在凸起部位形成有用于容纳电子元件的凹形孔；所述通孔用于供电子元件穿过；所述电子元件与电路层固接。
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