[实用新型]多层基板有效
| 申请号： | 201520094954.3 | 申请日： | 2015-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN204634145U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种抑制加热时应力的产生，防止层间连接导体损伤的多层基板。多层基板(10)在树脂基材(11C)及树脂基材(11D)的界面中的层间连接导体(131A)及层间连接导体(131B)的周围设有空隙(135)。由于多层基板(10)中存在空隙(135)，因此不会较大阻碍层间连接导体(131A)及层间连接导体(131B)的体积变化，抑制了加热时应力的产生。因而，防止层间连接导体(131A)及层间连接导体(131B)中发生破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【主权项】：
一种多层基板，该多层基板通过层叠多层形成有导体图案的绝缘层而构成，其特征在于，包括层间连接导体，该层间连接导体通过在所述绝缘层所形成的过孔中填充导体而构成，利用所述层间连接导体来对该多层基板进行电气层间连接，在所述绝缘层的界面中，在从层叠方向观察时所述层间连接导体相重叠的位置附近设有空隙或非接合部。
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