[实用新型]多层基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及层叠多层绝缘层而形成的多层基板。

背景技术

以往，已知有重叠多层对导体进行了图案形成的绝缘层而构成的多层基板(例如，参照专利文献1)。

专利文献1的多层基板在陶瓷基板上对导体进行图案形成，并通过层间连接导体进行各层的电气层间连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平05－335747号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

层间连接导体使用金属，绝缘层使用陶瓷、树脂等。因而，在进行焊料回流等的加热时，会因层间连接导体和绝缘层之间的热膨胀系数的差而产生应力，从而有时层间连接导体会受到损伤。在该情况下，由于层间连接导体的损伤，会产生连接不良。尤其是在绝缘层的界面中的层间连接导体彼此相接合的部分，层间连接导体间原本存在界面，因此容易产生连接不良。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种抑制加热时应力的产生，防止层间连接导体的损伤的多层基板及多层基板的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的多层基板是层叠多层形成有导体图案的绝缘层而构成的多层基板，其特征在于，包括层间连接导体，该层间连接导体通过在形成于所述绝缘层的过孔中填充导体而构成，利用所述层间连接导体来对该多层基板进行电气层间连接，在所述绝缘层的界面中，在从层叠方向观察时所述层间连接导体重叠的位置附近设有空隙或非接合部。

较多的情况下，过孔导体的热膨胀系数比陶瓷、树脂等绝缘层要高，在进行焊料回流等的加热时，过孔导体的体积变化也比绝缘层大。因此，若牢固地固定过孔导体附近的绝缘层的界面，则会阻碍过孔导体的体积变化，从而导致过孔导体中产生较大的应力。然而，本实用新型的多层基板中，通过在过孔导体重叠的位置附近设置空隙或非接合部，从而抑制了过孔导体的体积变化被阻碍的情况，由此加热时应力的产生也得到抑制。其结果是，能防止层间连接导体的损伤，能抑制产生连接不良。

另外，非接合部是指绝缘层的界面中绝缘层彼此不相接合的部分。非接合部能通过在界面的一部分中夹入其它物质(软化开始温度相对较高的树脂等)来形成、或在利用粘接剂接合绝缘层彼此的情况下通过在一部分中不涂布粘接剂来形成，以使得例如即使在使多层绝缘层一体化后(例如，当绝缘层是热塑性树脂时的加热压接工序后)，相邻的绝缘层的一部分不相互接合。

本实用新型的多层基板在下述情况下尤其有效，即：从层叠方向观察到的层间连接导体的截面积在层叠方向上变化，层间连接导体彼此不经由导体图案而直接接触的部分的截面积变大，且在层间连接导体彼此不经由 所述导体图案而直接接触的部分附近设置有空隙或非接合部的情况。在使层间连接导体彼此相接触的情况下，为了确保接触面积优选使截面积增大，但加热时层间连接导体的体积变化也会相应地增大截面积所增大的量。因此，像本实用新型那样设置空隙或非接合部的效果变好。

空隙或非接合部从层叠方向观察时沿着层间连接导体的外形而形成，从而能进一步抑制应力的产生。通过使层间连接导体的一部分露出到空隙内，能进一步抑制应力的产生。

具有上述空隙的多层基板例如能利用以下的工序来制造。

(1)在绝缘层中形成过孔的工序

(2)将导体填充到所述过孔中，由此来形成层间连接导体的工序

(3)对从层叠方向观察时所述层间连接导体的附近进行切割的工序

(4)以从层叠方向观察时所述层间连接导体重叠的方式层叠所述绝缘层，并进行加热压接的工序

另外，也能通过进行在层间连接导体的附近涂布涂布剂的工序，来形成空隙或非接合部，以取代上述(3)的切割工序。此外，也能在上述(3)的切割工序之后进一步进行涂布涂布剂的工序。涂布剂使用在加热压接时会气化的材料，由此使得涂布有该涂布剂的部位成为空隙或非接合部。即使在加热压接后涂布剂没有气化而残留的情况下，该涂布剂也能起到非接合部的作用，在之后的回流等时的加热时抑制应力的产生。

作为绝缘层，可以准备流动开始温度相对较高的第1绝缘层和流动开始温度相对较低的第2绝缘层，并对第1绝缘层的层间连接导体的附近进行切割。在该情况下，加热压接时，树脂等的绝缘层流入经切割的空隙中的量会减少，易于在加热压接后也保持空隙。

实用新型效果

根据本实用新型，能抑制加热时应力的产生，防止层间连接导体的损 伤。

附图说明

图1是多层基板的立体图。