[实用新型]半导体装置

摘要

本实用新型提供一种半导体装置。该半导体装置是可利用简易且廉价的结构来获得驱动电源的关于旁路模块的半导体装置。本实用新型的半导体装置利用封装树脂来封装RBPMOS、控制元件、第1二极管、第2二极管、芯片载置台、第1内引线、第2内引线、第1金属线和第2金属线，该半导体装置的特征为，上述第1二极管是限幅二极管，上述第2二极管是肖特基势垒二极管，上述第1二极管和上述第2二极管的极性不同。

主权项

一种半导体装置，其利用封装树脂来封装RBPMOS、控制元件、第1二极管、第2二极管、芯片载置台、第1内引线、第2内引线、第1金属线和第2金属线，其特征在于，所述第1二极管是限幅二极管，所述第2二极管是肖特基势垒二极管，所述第1二极管和所述第2二极管的极性不同。