[实用新型]一种烧接籽晶压接装置有效
| 申请号： | 201520005544.7 | 申请日： | 2015-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN204530015U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 韩金波;李百泉;黄伟;陈源;邵亚楠 | 申请（专利权）人： | 北京华进创威电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B11/14 | 分类号： | C30B11/14 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 101111 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种烧接籽晶压接装置，其特征在于，该装置包括压头，所述压头的下端设置有凹形容腔，该凹形容腔内设置有气囊，压头上端设置有与凹形容腔同心的定位柱，定位柱上套有若干配重压块，所述配重压块依靠重力向下顶压压头，使凹形容腔内的所述气囊压盖在籽晶上，将籽晶压在坩埚盖上。本实用新型的烧接籽晶压接装置利用配重压块的重量将籽晶紧密压靠在坩埚盖上，由气囊均匀分散配置压块的压力，使籽晶受压均匀，避免籽晶脱落、籽晶跑偏、籽晶开裂、籽晶与坩埚盖之间有空隙等现象；并简化操作，提高烧接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 籽晶 装置 | ||
【主权项】：
一种烧接籽晶压接装置，其特征在于，该装置包括压头，所述压头的下端设置有凹形容腔，该凹形容腔内设置有气囊，压头上端设置有与凹形容腔同心的定位柱，定位柱上套有若干配重压块，所述配重压块依靠重力向下顶压压头，使凹形容腔内的所述气囊压盖在籽晶上，将籽晶压在坩埚盖上。
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