[发明专利]一种粗金刚石砂轮的微磨粒出刃尖端修平修齐方法有效
| 申请号： | 201511022295.3 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105458930B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 谢晋;程剑;廖隽颖;刘继楠 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B24B53/053 | 分类号： | B24B53/053;B24B53/12 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510700 广东省广州市越秀区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种粗金刚石砂轮的微磨粒出刃尖端修平修齐装置，包括粒度为600～3000目的研磨圆盘、空气轴，所述研磨圆盘装在空气轴上，所述空气轴固定在数控机床的水平工作台上，所述研磨圆盘为含铸铁微粉金刚石研磨圆盘，所述研磨圆盘的研磨表面均匀设置有与研磨圆盘旋转轴线同心的圆形微结构阵列。本发明还提供给了一种粗金刚石砂轮的微磨粒出刃尖端修平修齐方法。本发明通过控制研磨圆盘和金刚石砂轮的转速来控制磨粒研磨时的相对速度方向，使得研磨时磨粒的磨削力方向在正交的两个砂轮转速方向90度范围之内变化，在金刚石磨粒结晶易破坏方向对金刚石磨粒尖端进行修平修齐，保证研磨区域覆盖整个金刚石砂轮工作表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石砂轮 微磨粒出刃 尖端 修平修齐 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种粗金刚石砂轮的微磨粒出刃尖端修平修齐方法，采用粗金刚石砂轮的微磨粒出刃尖端修平修齐装置，包括粒度为600～3000目的研磨圆盘(2)，空气轴(3)，所述含铸铁微粉金刚石研磨圆盘(2)装在空气轴(3)上，所述空气轴(3)固定在数控机床的水平工作台(4)上，所述研磨圆盘(2)为含铸铁微粉金刚石研磨圆盘，所述研磨圆盘(2)的研磨表面均匀设置有与研磨圆盘(2)旋转轴线同心的圆形微结构阵列；所述微结构阵列的横截面为锯齿形微沟槽，所述锯齿形微沟槽的夹角为40～150度，深度为50微米～5毫米，相邻锯齿形微沟槽间距为34.2微米～10毫米；所述微结构阵列的横截面为曲面微沟槽，所述曲面微沟槽的曲面直径为200微米～5毫米，深度为50微米～5毫米，间距为173.2微米～5毫米；其特征在于，包括步骤：1)将粒度为46～120目的金刚石砂轮(1)安装在磨床的砂轮轴上，将装有研磨圆盘(2)的空气轴(3)固定在磨床的水平工作台(4)上，使金刚石砂轮(1)的轴线与研磨圆盘(2)相互垂直；2)研磨圆盘(2)沿自身轴线作旋转运动，金刚石砂轮(1)沿自身轴线作旋转运动的同时在研磨圆盘(2)表面作直线往复运动，实现砂轮的正交研磨修整修齐，其中所述研磨圆盘(2)和金刚石砂轮(1)的转速在研磨过程中波动变化，转速关系满足：V=V12+V22,]]>arctanN1D1N2D2≤θ=arctanV1V2≤arctanN1D1N2(D2-2d),]]>其中，金刚石砂轮(1)的直径为D1、转速为N1、速度为V1，研磨圆盘(2)的直径为D2、厚度为d、转速为N2、速度为V2，切削点的实际速度为V，θ为V和V2之间的夹角且位于V1和V2所正交的90度范围之内。
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