[发明专利]制作电子元件的方法及相应的电子元件在审

专利信息
申请号: 201510850231.6 申请日: 2015-11-27
公开(公告)号: CN106257665A 公开(公告)日: 2016-12-28
发明(设计)人: K·方克;K·弗莫萨 申请(专利权)人: 意法半导体(马耳他)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L23/28
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 王茂华;张昊
地址: 马耳他基*** 国省代码: 马耳他;MT
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摘要: 本公开涉及制作电子元件的方法及相应的电子元件。其中提供了一种制作电子元件(10)的方法,电子元件包括一个或多个电路(12),电路具有前表面和应用于电路上的透光封装材料(14),该方法包括:在电路(12)的前表面处提供光阻材料(如半导体材料或金属材料)的盖状部件(24),以及将激光标刻(M)应用到光阻材料的所述盖状部件(24)上。
搜索关键词: 制作 电子元件 方法 相应
【主权项】:
一种制作电子元件(10)的方法,所述电子元件包括至少一个电路(12),所述至少一个电路(12)具有前表面和用于所述至少一个电路(12)的透光封装(14),所述方法包括:‑在所述电路(12)的所述前表面上提供光阻材料的盖状部件(24);以及‑将激光标刻(M)应用到所述光阻盖状部件(24)上。
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