[发明专利]按键结构总成在审
申请号: | 201510843196.5 | 申请日: | 2015-11-26 |
公开(公告)号: | CN106803468A | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 陈翰霆 | 申请(专利权)人: | 研华宝元数控股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/704 | 分类号: | H01H13/704 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种按键结构总成,为解决现有按键采用单体防水防尘设计的成本问题,其在按键的电路板上覆设背盖板金,背盖板金上设有浅凹槽,浅凹槽在电路板各键体的位置对应的设置设有孔槽,浅凹槽内部设有遮覆隔离孔槽的硅胶垫片,背盖板金顶面外周覆设防水垫片后将表面板金覆设于背盖板金顶面并栓锁固定,表面板金设有多个组设孔供组设各按键底座及按键。本发明在表面板金与背盖板金间的防水垫片与浅凹槽内的硅胶垫片,对按键与电路板的键体形成全面阻隔效果,在不影响按键压触键体的制控功能下,还具有绝对的防水防尘效果,避免水渍或灰尘由按键缝隙渗入而造成电路板故障,同时其整体的组制更为便利,可有效减低生产成本,具有产业利用价值。 | ||
搜索关键词: | 按键 结构 总成 | ||
【主权项】:
一种按键结构总成,其特征在于,包括:一电路板,其表面规划有按键线路及布设有预定数目的键体;一背盖板金,其尺径与前述电路板相匹配,在背盖板金的顶面凹设有一足以涵盖电路板所有键体的浅凹槽,并在该浅凹槽相对于该电路板的各键体的位置分别设有对应的孔槽;一硅胶垫片,其尺寸与背盖板金的浅凹槽相匹配,该硅胶垫片被填设贴附在该背盖板金的浅凹槽内,并对其布设得孔槽形成遮覆隔离;一防水垫片,以防水材质制成的框型片体,被夹组于该背盖板金与该表面板金之间;一表面板金,其上规划布设有多个组设孔,所述组设孔的数目与位置与所述电路板的键体相对应,利用所述组设孔供按键底座组设;以及多个按键底座与按键,其数目与组设位置与该电路板的键体相对应,在各按键底座中心设有穿孔供按键组设,并使该按键被按压时中心柱体得以压触该电路板的键体。
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