[发明专利]LTCC材料微通道制造要素的反演优化方法

摘要

本发明属于微通道散热技术领域，具体提供了一种LTCC材料微通道制造要素的反演优化方法，主要通过APAA阵面部分点的温度分布，反演获得微通道变形大小和LTCC微通道的制造要素，为更好的加工微通道提供了参考。其过程包括已知阵面温度分布，通过优化过程，反演获得微通道变形大小；在通过已建立的数学模型，由微通道变形大小计算获得微通道制造要素。本发明可以为改善微通道的散热能力提供参考，在适当的微通道制造要素下，加工制造出阵面温度更加均匀的微通道。

主权项

1.LTCC材料微通道制造要素的反演优化方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：首先制备生瓷片，对生瓷片进行切片、打孔，然后进行叠层层压，加工出LTCC材料的微通道实验样件，由于在层压过程中会造成通道上下表面的变形，设主通道上下表面的变形量分别为Ha，Hb，主通道高度为H；用MH来代表微通道变形量，则MH表达式如下，通过显微设备测得实验微通道的主通道的上下表面的变形量H_a、H_b与总通道高度H，通过热成像仪测得阵面分布的每个辐射单元中心的温度值步骤2：通过每个辐射单元中心的温度值以及设微通道变形量M_H的值为x，仿真得到APAA阵面相应点的温度分别为t₁,t₂...t_n，则设当T取最小值时，仿真温度点的值与实验测的温度点值最接近，此时x的值即为反演得到的微通道变形量；步骤3：在不同的层压压力下，通过有限元软件仿真得到不同的微通道变形量，通过数据处理软件对这些数据进行拟合，建立从微通道变形量到层压压力的数学模型，这样步骤2获得的微通道变形量通过数学模型计算得到层压压力。