[发明专利]一种激光熔敷技术用于连接陶瓷与金属的方法

摘要

本发明是一种激光熔敷技术用于连接陶瓷与金属的新方法。该方法选用特定粒径范围的碳化硅粉末，通过粉末供给装置连续送粉，在哈氏合金待焊面上实施激光熔敷，令碳化硅陶瓷颗粒均匀分布于金属的待连接表面。再对激光熔敷后焊件进行热处理，以消除激光熔敷过程中产生的内应力。随后钎焊得到的接头具有残余应力低、力学性能均匀、接头内成分稳定等优点。

主权项

一种激光熔敷技术用于连接陶瓷与金属的方法,其特征在于包括以下步骤：1）选用特定粒径范围的碳化硅粉末，采用氢氟酸酸洗除去其中的杂质，随后烘干得碳化硅粉末，其中碳化硅粉末粒径为10‑50μm；2）将步骤1）得到的碳化硅粉末通过粉末供给装置连续送粉，在金属待焊面上实施激光熔敷，令碳化硅粉末均匀分布于金属的待连接表面；3）对激光熔敷后的焊件进行热处理，消除激光熔敷过程中产生的内应力；４）采用常规的钎焊方式实施钎焊，得到低残余应力且应力分布均匀的钎焊接头。