[发明专利]一种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510519790.9 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN105131522A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 王兴松;许飞云;罗翔;戴挺;章功国 | 申请（专利权）人： | 安徽吉思特智能装备有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L51/08;C08L69/00;C08K3/22 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 243100 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理，经过马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，其与环氧树脂的相容性得到改善，有效的改善了环氧树脂作为封装材料的缺陷，加入的聚碳酸酯辅助改善了材料的光学性能和耐紫外老化能力，本发明制备的复合环氧树脂材料具有优良的力学、光学、介电性能，对光的透过率高，对热稳定性好，使用寿命长，经济耐用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 弹性 绝缘 马来 酸酐 接枝 聚苯醚 改性 环氧树脂 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：聚碳酸酯4‑5、双酚A型环氧树脂70‑80、聚苯醚粉料18‑20、偏硼酸钡0.4‑0.5、纳米二氧化铈0.01‑0.02、羟基硅油0.1‑0.2、纳米二氧化钛4‑5、过氧化苯甲酰0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 20‑25。
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