[发明专利]印刷电路板及制造其的方法在审
| 申请号： | 201510518117.3 | 申请日： | 2015-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN105246244A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | J·马勒;R·奥特伦巴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板及制造其的方法。印刷电路板包括导电层和包括聚合物的电介质层，其中聚合物包括金属颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：导电层；以及电介质层，包括聚合物，其中所述聚合物包括金属颗粒。
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