[发明专利]一种复合LED玻璃基面板的封装工艺方法和面板有效
| 申请号： | 201510355325.6 | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN106299039B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 程君;严敏;周鸣波 | 申请（专利权）人： | 程君;严敏;周鸣波 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L25/13 |
| 代理公司： | 北京权泰知识产权代理事务所(普通合伙) 11460 | 代理人： | 王道川 |
| 地址： | 100097 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合LED玻璃基面板的封装工艺方法和面板，包括：制备玻璃基板，玻璃基板包括用于装入多个LED晶片的矩阵坑槽；矩阵坑槽中每个坑槽的截面为矩形或燕尾型；将多个LED晶片根据设计排布成晶片阵列，晶片阵列中的多个LED晶片位置与矩阵坑槽的坑槽位置一一对应；制作矩阵坑槽的阻隔结构，并向具有阻隔结构的矩阵坑槽中填充低玻粉溶液或透明玻璃膏；通过加热冷却系统的公模上的真空吸嘴矩阵模头的吸嘴，吸起多个LED晶片，移至与母模相对应位置，使多个LED晶片的出光面与对应的矩阵坑槽中的低玻粉溶液或透明玻璃膏相结合；控制加热冷却系统降温，使多个LED晶片固晶到相应矩阵坑槽中，得到所述复合LED玻璃基面板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 led 玻璃 面板 封装 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合LED玻璃基面板的封装工艺方法，其特征在于，所述方法包括：制备玻璃基板，所述玻璃基板包括用于装入多个LED晶片的矩阵坑槽；所述矩阵坑槽中每个坑槽的截面为矩形或燕尾型；将所述多个LED晶片根据设计排布成晶片阵列，所述晶片阵列中的多个LED晶片位置与所述矩阵坑槽的坑槽位置一一对应；制作矩阵坑槽的阻隔结构，并向具有阻隔结构的矩阵坑槽中填充低玻粉溶液；通过加热冷却系统的公模上的真空吸嘴矩阵模头的吸嘴，吸起所述多个LED晶片，移至与母模相对应位置，使所述多个LED晶片的出光面与对应的矩阵坑槽中的低玻粉溶液或透明玻璃膏相结合；控制所述加热冷却系统降温，使多个所述LED晶片固晶到相应矩阵坑槽中，得到所述复合LED玻璃基面板；所述制作矩阵坑槽的阻隔结构，并向具有阻隔结构的矩阵坑槽中填充低玻粉溶液具体包括：将所述玻璃基板置于所述加热冷却系统的母模里，用熔融温度高于低玻粉的透明玻璃膏配合限位模具封堵所述坑槽的端部，形成所述阻隔结构；加热玻璃基板至400℃以上，在坑槽中加载适量低玻粉溶液。
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