[发明专利]一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺

摘要

本发明涉及电子焊接技术领域，特别涉及一种低温无铅锡膏。所述低温无铅锡膏包括以下重量百分比材料锡粉87％‑90％，助焊膏10％‑13％；所述锡粉为锡铋基，锡铋铜基，锡铋银基合金，所述助焊膏由松香35％‑45％，溶剂40％‑48％，增稠剂5％‑12％，触变剂4.5％，活性剂5％‑8％；所述溶剂为低沸点溶剂；所述触变剂为改性氢化蓖麻油，改性聚酰胺蜡组成，最佳重量比为12；所述活性剂主要由有机酸3％‑6％，表面活性剂0.5％‑1.5％及有机胺1％‑2％组成；助焊膏按特定的工艺制备成；本发明的优点在于优良的活性，适合各种镀层的焊盘焊接，同时不腐蚀焊点；优良的粘度稳定性及优良的印刷性。

主权项

一种低温无铅锡膏，其特征在于：所述低温无铅锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉87％‑90％，助焊膏10％‑13％；所述锡粉为Sn64.5Bi35Cu0.5，Sn64.6Bi35Ag0.4合金中的任意一种；所述助焊膏由以下重量百分比材料组成：松香35％‑45％，溶剂40％‑48％，增稠剂5％‑12％，触变剂4.5％，活性剂5％‑8％；溶剂由聚乙二醇400，乙二醇，2‑甲基‑2,4戊二醇，四氢糠醇，氢化松香丙醚中其中的一种或几种组成；所述触变剂由改性氢化蓖麻油，改性聚酰胺蜡组成；所述改性氢化蓖麻油与改性聚酰胺蜡最佳重量比为1:2；所述活性剂由有机酸3％‑6％，表面活性剂0.5％‑1.5％及有机胺1％‑2％组成；所述有机酸由二十四酸，辛二酸，二羟基甲基丙酸，二羟基甲基丁酸，顺丁烯二酸，苯基丁二酸，无水草酸中其中的一种或几种组成；所述有机胺为一乙醇胺，三异丙醇胺，二乙基胺任意一种；所述表面活性剂为二溴丁烯二醇，二溴乙基苯任意一种。