[发明专利]用于通过材料去除制造出覆盖元件中的弱化线的方法

摘要

本发明涉及用于通过材料去除制造出覆盖元件(1)中的弱化线(2)的方法，弱化线包括狭缝(21)。狭缝通过多个加工循环制造出，其中，将脉冲激光束(7)分别沿着虚拟线在覆盖元件(1)上进行引导，从而使激光脉冲的能量输入覆盖元件(1)中。狭缝(21)被制造成两个区段，在加工循环中，在相对较短的第一区段(4)中逐点地输入比在相对较长的第二区段(5)中更多的能量。狭缝(21)下方的残壁随着每个加工循环而减小，直到第一区段中的第一残壁区段厚度(r₄)小到使能量分量透射过第一残壁区段并且被布置在后方的传感器装置(8)检测到。由此，获知了第一残壁区段厚度，并且由此可以推断出第二残壁区段厚度。

主权项

1.一种用于通过材料去除在覆盖元件(1)上产生弱化线(2)的方法，所述覆盖元件具有观察侧(11)和观察侧(11)对面的后侧(12)，其中，将具有由脉冲幅度和脉冲长度确定的能量的激光脉冲(3)对准后侧(12)，并且以进给速度分别在加工循环(Z)中多次重复地沿着虚拟线(20)将能量输入覆盖元件(1)中，由此，由于通过具有狭缝长度(I)的至少一个狭缝(21)实现的材料去除而形成弱化线(2)，并且存在于所述至少一个狭缝(21)下方与观察侧(11)邻接的残壁的残壁厚度随着每个加工循环(Z)而减小，所述残壁厚度小到使激光脉冲(3)的能量的透射过残壁的能量分量被传感器装置(8)检测到，由此获知了残壁厚度，其特征在于，沿着所述至少一个狭缝(21)，逐点地沿着虚拟线(20)，在具有第一长度(I4)的至少一个第一区段(4)中比在具有第二长度(I5)的至少一个第二区段(5)中输入更高的能量，从而使得残壁沿着至少一个第一区段(4)的第一残壁区段(R4)的第一残壁区段厚度(r4)比残壁沿着至少一个第二区段(5)的第二残壁区段(R5)的第二残壁区段厚度(r5)分别更快地降低，由此在能够获知沿着所述至少一个第二区段(5)的第二残壁区段(R5)的第二残壁区段厚度(r5)之前，先获知了沿着所述至少一个第一区段(4)的第一残壁区段(R4)的第一残壁区段厚度(r4)，并由此推断出沿着所述至少一个第二区段(5)的第二残壁区段(R5)的第二残壁区段厚度(r5)，而无需获知所述第二残壁区段厚度。