[发明专利]具有安装到载体的多个芯片的半导体器件有效
| 申请号： | 201510092107.8 | 申请日： | 2015-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104882440B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | B·S·李;C·V·谭 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明的各个实施例涉及一种具有安装到载体的多个芯片的半导体器件。该半导体器件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的芯片载体。该器件进一步包括安装在芯片载体的第一表面上的第一半导体芯片。第二半导体芯片被安装在芯片载体的第二表面上，其中第二半导体芯片面对芯片载体的第一表面的部分突出芯片载体的边缘之外。第一电导体耦合到形成在第二半导体芯片的第一表面的突出芯片载体的边缘的部分上的电极。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 安装 载体 芯片 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：芯片载体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一半导体芯片，安装在所述芯片载体的所述第一表面上；第二半导体芯片，安装在所述芯片载体的所述第二表面上，其中所述第二半导体芯片的第一表面的部分突出所述芯片载体的边缘之外，所述第二半导体芯片的所述第一表面面对所述芯片载体；第一电导体，耦合到形成在所述第二半导体芯片的所述第一表面的突出所述芯片载体的所述边缘之外的所述部分上的电极；以及包封件，将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片嵌入，并且暴露所述第二半导体芯片的与所述第二半导体芯片的所述第一表面相对的第二表面。
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