[发明专利]堆叠封装热施加装置

摘要

本发明涉及堆叠封装热施加装置。提供了一种热插入器，包括：测试探头引导和绝缘体顶部；热导体，所述测试探头引导和绝缘体顶部贴附于所述热导体的顶表面；测试探头；以及测试探头引导和绝缘体底部，所述测试探头引导和绝缘体底部贴附于所述热导体的底表面，所述测试探头引导和绝缘体底部被配置为类似环形的形状以使所述热导体能够通过以及接触堆叠封装PoP集成电路IC的底部。

主权项

1.一种热插入器，包括：测试探头引导和绝缘体顶部；热导体，所述热导体包括由导热和电绝缘材料构成的大体上矩形的环，以及所述环适于通过所述环的上部容纳所述测试探头引导和绝缘体顶部以及通过所述环的下部容纳测试探头引导和绝缘体底部，所述测试探头引导和绝缘体顶部贴附于所述热导体的顶表面；测试探头；所述测试探头引导和绝缘体底部贴附于所述热导体的底表面，所述测试探头引导和绝缘体底部被配置为使所述热导体能够通过以及接触堆叠封装PoP集成电路IC的底部芯片；以及柱塞，所述柱塞用于将热从温度控制单元传输到所述热导体进而传输到所述PoP IC的顶部芯片，使得所述顶部芯片和所述底部芯片通过与所述热导体热接触被有效且直接地加热。