[发明专利]印制电路板有效
| 申请号： | 201510085137.6 | 申请日： | 2015-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN104869755B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 杉本展久;泽田毅 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供安装元件的印制电路板，该元件在外周的四边或相对的两边具有电极端子列，其中，与电极端子列对应的焊盘列两端的焊盘相比于之外的焊盘向焊盘排列的方向的外侧延长，且具有将距元件中央最远的角倾斜地切除的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种安装元件的印制电路板，该元件在外周的四边或相对的两边具备由多个电极端子组成的电极端子列，该印制电路板的特征在于，具备与上述电极端子列对应的焊盘列，上述焊盘列的两端的焊盘具有相比于除焊盘列的两端之外的焊盘在焊盘排列的方向上从该焊盘上的元件中央向外侧延长的延长部分，上述延长部分具有将距元件中央最远的角倾斜地切除的形状，在上述焊盘排列的方向上，上述焊盘列的上述两端的各焊盘的宽度比除上述焊盘列的两端之外的其它焊盘宽，形成在上述焊盘以及上述焊盘列的上述两端的焊盘的上述延长部分上的焊接圆角比形成在除上述焊盘列的上述两端之外的焊盘的焊接圆角厚。
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