[发明专利]研磨垫的修整方法及装置有效

专利信息
申请号: 201510080294.8 申请日: 2015-02-13
公开(公告)号: CN104858785B 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 丸山徹;高桥信行 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017;B24B53/095
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 梅高强;刘煜
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够通过在监控研磨垫的表面粗糙度,且控制研磨垫的温度的同时进行修饰,来高效地完成用于获得最佳研磨率的研磨垫的表面粗糙度的修整方法及装置。在研磨垫(2)的修饰中,测定由算数平均粗糙度(Ra)、均方根粗糙度(Rq)、粗糙度曲线的最大低点深度(Rv)、粗糙度曲线的最大顶点高度(Rp)及最大高度粗糙度(Rz)这5个指标中至少1个指标所表示的研磨垫的表面粗糙度,对测出的表面粗糙度与预设的目标表面粗糙度进行比较,基于比较结果而对研磨垫(2)进行加热或冷却,由此调整研磨垫(2)的表面温度。
搜索关键词: 研磨 修整 方法 装置
【主权项】:
1.一种研磨垫的修整方法,将修饰器抵接于研磨基板的研磨台上的研磨垫而进行修饰,从而调整研磨垫的表面粗糙度,所述研磨垫的修整方法的特征在于:在所述研磨垫的修饰中,测定由算数平均粗糙度(Ra)、均方根粗糙度(Rq)、粗糙度曲线的最大低点深度(Rv)、粗糙度曲线的最大顶点高度(Rp)及最大高度粗糙度(Rz)这5个指标中至少1个指标所表示的研磨垫的表面粗糙度,对测出的表面粗糙度与预设的目标表面粗糙度进行比较,基于比较结果对所述研磨垫进行加热或冷却,由此调整研磨垫的表面温度。
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