[发明专利]组织芯片受体石蜡复合物及其制备工艺在审
| 申请号： | 201510014255.8 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104497595A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 郝俊峰;仓怀兴;王建华;周洁;田勇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院生物物理研究所 |
| 主分类号： | C08L91/06 | 分类号： | C08L91/06;C08K5/09;C08J3/00;G01N1/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种组织芯片受体石蜡复合物，包括LEICA蜡、巴西棕榈蜡和硬脂酸。本发明还提供该复合物制备工艺，包括步骤：向LEICA蜡中添加硬脂酸和巴西棕榈蜡，巴西棕榈蜡的质量百分比为2％～5％，硬脂酸的质量百分比为0.5％～1％，获得复合受体石蜡；对所述复合受体石蜡采用两个阶段不同速度降温工艺控制受体蜡块晶体组织结构，第一阶段冷却速度为0.02-0.1℃/min，持续4-8小时，至结晶开始时结束；第二阶段冷却速度为0.5-5℃/min，至加样温度为止，有效避免后续操作过程中的阵点移位、变形和脱落等问题，很好地满足组织芯片技术要求。 | ||
| 搜索关键词： | 组织 芯片 受体 石蜡 复合物 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种组织芯片受体石蜡复合物，该复合物熔点在56‑65℃，针入度值5‑15mm‑1，其特征在于，包括LEICA蜡、巴西棕榈蜡和硬脂酸，按质量百分比计，LEICA蜡、巴西棕榈蜡和硬脂酸的质量比例分别是97.5％～94％、2％～5％、0.5％～1％。
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