[发明专利]高频封装有效
| 申请号： | 201480076901.7 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN106104911B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 八十冈兴祐 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 万捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的高频封装具备：树脂基板、搭载于树脂基板的第1表面侧的高频器件、形成于树脂基板的第1表面相反侧的第2表面上且为接地电位的接地面导体、形成于树脂基板的内层的高频信号的传输线路、以及形成于树脂基板的内部且为接地电位的接地通孔。在接地面导体形成有贯通孔。接地通孔配置于传输线路与贯通孔之间。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 封装 | ||
【主权项】：
1.一种高频封装，其特征在于，具备：树脂基板，高频器件，其搭载于所述树脂基板的第1表面侧；接地面导体，其形成于所述树脂基板的所述第1表面的相反侧的第2表面上且为接地电位；高频信号的传输线路，其形成于所述树脂基板的内层；以及接地通孔，其形成于所述树脂基板的内部且为接地电位，在所述接地面导体形成有贯通孔，所述接地通孔配置于所述传输线路与所述贯通孔之间，所述接地通孔的数量为多个，从俯视侧观察所述高频封装时，将多个所述接地通孔构成为沿着所述传输线路包围所述传输线路的周围。
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