[发明专利]用于3-D打印的基于乙烯基芳族/二烯嵌段共聚物的成型材料有效

专利信息
申请号: 201480075801.2 申请日: 2014-12-18
公开(公告)号: CN106029776B 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 诺伯特·尼斯内;弗兰克·艾森崔格 申请(专利权)人: 英力士苯领集团股份公司
主分类号: C08L53/02 分类号: C08L53/02;B33Y70/00
代理公司: 12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 叶青
地址: 德国法*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及用于3‑D打印的成型材料的用途,所述成型材料含有组分A、B1、B2和C,其中:A:5至100重量%的至少一种乙烯基芳族/二烯嵌段共聚物A,含有:a)30至95重量%的至少一种乙烯基芳族和b)5至70重量%的至少一种二烯,B1:0至95重量%的至少一种聚合物B1,选自包含以下的组:标准聚苯乙烯、高冲击聚苯乙烯(HIPS)、苯乙烯/丙烯腈共聚物、α‑甲基苯乙烯/丙烯腈共聚物、苯乙烯/马来酸酐共聚物、苯乙烯/苯基马来酰亚胺共聚物、苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯/丙烯腈/马来酸酐共聚物、苯乙烯/丙烯腈/苯基马来酰亚胺共聚物、α‑甲基苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯共聚物、α‑甲基苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸叔丁酯共聚物、和苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸叔丁酯共聚物,B2:0至60重量%的一种或多种其他聚合物B2,选自:聚碳酸酯、聚酰胺、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、半结晶聚烯烃、和聚氯乙烯,C:0至50重量%的常用添加剂和助剂,其中所述成型材料在1至10 1/s的剪切速率和在250℃的温度的粘度(根据ISO 11443测量)不高于1x10
搜索关键词: 用于 打印 基于 乙烯基 二烯嵌段 共聚物 成型 材料
【主权项】:
1.用于3D打印的成型组合物的用途,所述成型组合物包含组分A、B1、B2和C:/nA:30至79.8重量%的至少一种乙烯基芳族-二烯嵌段共聚物A,含有:/na)30至95重量%的至少一种乙烯基芳族,和/nb)5至70重量%的至少一种二烯,/n其中a)和b)合计100重量%,/nB1:20至69.8重量%的至少一种聚合物B1,选自由以下组成的组:标准聚苯乙烯、高冲击聚苯乙烯(HIPS)、苯乙烯-丙烯腈共聚物、α-甲基苯乙烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-苯基马来酰亚胺共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-丙烯腈-苯基马来酰亚胺共聚物、α-甲基苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸甲酯共聚物、α-甲基苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸叔丁酯共聚物、和苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸叔丁酯共聚物,/nB2:0至60重量%的一种或多种其他聚合物B2,选自:聚碳酸酯、聚酰胺、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、半结晶聚烯烃、和聚氯乙烯,/nC:0.2至30重量%的矿物质,其中A、B1、B2、和C的所述级分在各种情况下基于所述总成型组合物,并且它们的和为100重量%,/n其特征在于,根据ISO 11443测量,所述成型组合物在1至101/s的剪切速率和250℃的温度的粘度不高于1×10
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