[发明专利]电连接材料、其制备方法及连接体有效

专利信息
申请号: 201480054982.0 申请日: 2014-09-17
公开(公告)号: CN105594064B 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 阿久津恭志 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B3/40;H01R4/04;C08F222/10;C09J163/00;H05K3/32;H05K1/18;H05K1/09;C08F2/48;H01R12/57;H05K3/06;C09J201/00;C08F2/44;H
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李炳爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及各向异性导电膜等电连接材料,所述材料抑制在各向异性导电连接部等电连接部产生翘曲,而且不使通过各向异性导电连接等电连接而得到的连接体的导电可靠性降低,所述材料具有用第1绝缘性热固型树脂组合物层和第2绝缘性热固型树脂组合物层夹持含有导电粒子的层的结构。该含有导电粒子的层是通过光照射使含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、光自由基聚合引发剂、环氧系非自由基聚合性化合物和导电粒子的含有导电粒子的树脂组合物层光自由基聚合而乙阶化。第1绝缘性热固型树脂组合物层和第2绝缘性热固型树脂组合物层各自含有环氧系非自由基聚合性化合物和热阳离子聚合引发剂或热阴离子聚合引发剂。
搜索关键词: 连接 材料
【主权项】:
1.电连接材料,其为用第1绝缘性热固型树脂组合物层和与之独立的第2绝缘性热固型树脂组合物层夹持含有导电粒子的层而得的电连接材料,其特征在于:含有导电粒子的层是通过光照射使含有导电粒子的树脂组合物层光自由基聚合而乙阶化,其中所述含有导电粒子的树脂组合物层含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、光自由基聚合引发剂、环氧系非自由基聚合性化合物和导电粒子,但不含有使环氧系非自由基聚合性化合物聚合的聚合引发剂,第1绝缘性热固型树脂组合物层和第2绝缘性热固型树脂组合物层各自含有环氧系非自由基聚合性化合物和热阳离子聚合引发剂或热阴离子聚合引发剂。
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